智能硬件定制开发

智能硬件方案、电子电路与 PCB 设计，配合结构设计、样机验证和试产。可开发完整产品，也可承接板卡开发。

开发范围与交付内容

从产品用途、尺寸和供电条件开始，评估传感器、通信方式与关键器件。结合结构空间完成电路与 PCB 设计，再通过样机检查功能、功耗和装配。

具体交付内容按项目范围确认；相关代码、设计文件、第三方授权与维护安排在合作前约定。

请说明产品用途、关键功能、尺寸限制、供电方式和预计数量；已有草图或规格书可通过邮件提供。

只有产品想法，可以开始吗？

可以先沟通使用场景和功能优先级，评估技术可行性，再确认样机阶段的范围。

能只做板卡或样机吗？

可以。需要同时确认接口、结构空间与测试要求，明确哪些部分由你们团队负责。